手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。
繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。
在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了猛烈的向上“攻擊”。近年來，聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片，試圖掌控下一階段的市場話語權。
5G芯片市場開始了瘋狂補位戰(zhàn)，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品，而過往盤踞在中低端芯片市場的紫光展銳也已開始了6nm EUV 5G SoC的量產(chǎn)。
對于當前手機芯片市場的競爭格局，調(diào)研機構Counterpoint Research報告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。
圖源：Counterpoint Research
Strategy Analytics手機元件技術服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場創(chuàng)造了巨大的機會。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領域先行一步，并獲得了市場份額。在5G基帶市場，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術，與高通進行正面競爭，憑借在小米、OV、紅米、Realme、榮耀等終端廠商的強勢布局，聯(lián)發(fā)科未來將在高端市場有良好表現(xiàn)。預計聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎上超越高通。
當前，全球擁有5G手機芯片設計能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開啟對外供貨，且受到制裁導致芯片生產(chǎn)受阻；三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國本土市場；蘋果5G基帶采購自高通。
近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機的出貨量3.3億臺，同比下降了6.7%。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國內(nèi)手機市場的出貨量累計為1.74億部，同比增長了13.7%，今年第三季度國內(nèi)市場的手機出貨量為7400多萬部，同比增長了2.6%，其中5G手機的出貨量占手機總出貨量的約四分之三。
觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機市場比較明顯的特點：隨著5G換機潮的衰退，市場整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機市場甚至出現(xiàn)下滑。
另一方面，從中國移動終端實驗室公布的《2020年第二期5G終端消費趨勢報告》中也能看到，手機用戶的換機周期也在進一步加長。
我國手機用戶的換機周期（圖源：中國移動終端實驗室）
對于手機芯片廠商而言，當手機市場增長放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。
伴隨著全球智能手機市場飽和，手機芯片廠商之爭已經(jīng)從存量市場轉(zhuǎn)到增量市場。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識到了原先主打的手機市場已經(jīng)不能夠為其帶來更大的利潤，尋找下一個“類手機”的生意已經(jīng)成為近年來業(yè)務擴展中的重點。
因此，在不失主力市場的前提下，各手機芯片企業(yè)紛紛開始不約而同的嘗試其他新領域。 （由于蘋果和華為的特殊性，且網(wǎng)上已有很多分析文章，暫不在此討論。）
如今，半導體在汽車中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車半導體市場規(guī)模2022年有望達到651億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。
計算需求的改變正在推動汽車電子電氣化的快速發(fā)展，汽車從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構向域控制DCU架構演進，最后將集中為一個中央計算平臺。同時，隨著“軟件定義汽車”的趨勢越發(fā)明顯，ADAS、自動駕駛技術的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會讓很多芯片大廠重新入局。
在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等的加持下，汽車儼然進化成了移動的智能終端，車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢頭，未來汽車有望取代智能手機成為芯片最強有力的應用市場。這也成為諸多芯片廠商特別是手機芯片廠商跨界進入該領域的一大誘因。
除智能手機，高通正在將智能手機領域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。
比如汽車領域。事實上，高通公司早已進入布局車用芯片市場。
2018年高通欲以440億美元收購恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無線連接等多方面的技術優(yōu)勢和汽車供應鏈優(yōu)勢，在智能座艙領域SoC芯片領域率先打開局面。
今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內(nèi)最先進的5nm系統(tǒng)級芯片的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺、Snapdragon Ride自動駕駛平臺和5G車聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的整車行業(yè)全生態(tài)平臺機產(chǎn)品，標志著高通在除手機之外的另一個藍海市場基本完成了全產(chǎn)品線布局。
高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙
目前，高通的汽車解決方案涵蓋四大關鍵領域——車載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛、云側(cè)終端管理。在車載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X領域，高通汽車無線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍牙、C-V2X和射頻前端等眾多產(chǎn)品組合。
今年4月的2021上海國際車展上，高通首次通過合作的方式在國內(nèi)深度參與大型汽車展會，展現(xiàn)深耕汽車行業(yè)近20年構建的強大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技術與合作峰會”上，高通再次攜手理想汽車、高合汽車、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網(wǎng)聯(lián)汽車的決心。
在前不久舉行的投資者大會上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務，并且制定汽車業(yè)務年營收未來5年增長至35億美元，未來10年增長至80億美元的目標。
總體來看，高通利用容手機安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片+豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機廠在短時間內(nèi)打造出一款好用的車機系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領域中積累的技術，在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領域排名第一。面對未來，高通認為中央集成的計算通訊架構是汽車行業(yè)的發(fā)展共識，因此高通會借助座艙系統(tǒng)市場的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計算平臺兼顧不同功能算力需求的產(chǎn)品。
雖然在自動駕駛領域，高通尚屬“新進者”，但已取得突破性進展。去年年底，長城汽車成為首個正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺的車企，將應用于2022年量產(chǎn)的車型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動駕駛平臺。
值得注意的是，為了進一步強化在ADAS和自動駕駛領域的綜合競爭力，高通還于10月初收購了維寧爾，為其業(yè)務向自動駕駛進軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來將把維寧爾的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務納入其領先的Snapdragon Ride高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強提供更具競爭力的開放ADAS平臺的能力。再加上數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、車對云等技術的進一步加持，相信高通在市場的影響力會被進一步擴大。
隨著汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機”，高通早已成為很多汽車制造商緊密的技術合作伙伴。據(jù)高通公司中國區(qū)董事長孟樸介紹，目前全球已經(jīng)有超過2億輛汽車采用高通汽車解決方案，25家頂級汽車制造商中有20家選擇驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通汽車解決方案訂單總估值接近90億美元。在當前汽車產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機遇加快加深對汽車市場的布局。
在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機市場，而是盯上了其它領域。同樣，除了手機戰(zhàn)場外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長曲線，在汽車市場，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。
近年來在手機芯片領域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車芯片其實淵源亦早。早在2011年就設立了汽車電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車電子事業(yè)部獨立，并在中國內(nèi)地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車用IC市場。
經(jīng)過幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車載導航芯片領導者，后來到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣掉了杰發(fā)科技，但在過程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車聯(lián)網(wǎng)的關鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology（中國最大的在線和無線地圖服務提供商，在中國地圖服務市場中占有80%以上的份額），以此來鞏固其在汽車芯片和車聯(lián)網(wǎng)市場的立足點。
2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚帆起航，正式宣布進軍車用芯片市場。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺，將終端人工智能帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺設備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎上推出了車載芯片品牌Autus，與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應鏈進行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應用于車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析、多鏡頭校準及汽車外圍全景監(jiān)控，鎖定車載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達解決方案等四大領域，是未來進軍自駕車領域的關鍵要素。
可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動駕駛汽車領域的門票。
同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達平臺，可應用于廣視角物體偵測、深度物體辨識、自動停車輔助、智能自動剎車、智能車位測量、自動變速等諸多場景。此外，國產(chǎn)汽車廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車機芯片，標志著聯(lián)發(fā)科首次成功進入品牌汽車前裝市場。
但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場發(fā)力，憑借其技術積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達等領域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。
聯(lián)發(fā)科想必未來發(fā)展之路應該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場應用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車業(yè)務還處于整合過程中，雖然其從事后端車載業(yè)務已有多年，但在大陸汽車供應鏈前端市場的拓展方面還需要積累。
并且，隨著汽車市場熱度的持續(xù)升溫，進入這一領域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達、英特爾等廠商更是來勢洶洶，這條千億賽道，競爭者眾。
與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車領域布局稍遲。
對此也不難理解，在手機芯片的主力賽道上，從4G時代的開局即落后，到展銳近年來完成公司架構重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。
盡管汽車市場潛力無限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來。如今，主賽道得以喘息，競爭對手已經(jīng)在汽車電子領域取得了一定的成績，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開始新的追趕，遲勝于無。
今年5月，展銳曾表態(tài)，未來汽車將邁向智能汽車時代，需要具備多樣化的連接能力、強大的智能計算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領域的布局，提供優(yōu)質(zhì)的芯片和方案，構建智能汽車底層技術。
據(jù)了解，展銳目前在車聯(lián)網(wǎng)、智慧座艙、自動駕駛領域正在展開全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車電子副總裁嚴竹介紹，紫光展銳為入局汽車芯片領域已經(jīng)做出了5項準備。
（1）展銳已經(jīng)做好了全場景通信的技術研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬公里距離的通信能力，并且通信芯片會被嵌入到關鍵場景中；
（2）展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動駕駛場景，以及芯片的NPU能力；
（3）正在進一步攻克大型的SoC完整套片能力；
（4）展銳將和主機廠、Tier1來共同制定行業(yè)標準；
（5）基于展銳平臺化的車載要求，消費電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)領域的技術能力將逐步釋放到車載場景中。
當前，面對高通、聯(lián)發(fā)科等對手的率先布局，留給展銳的時間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經(jīng)有一定的技術儲備，而且大陸汽車產(chǎn)業(yè)鏈也在著力打造自主供應鏈，主機廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來一定的機遇。
但業(yè)內(nèi)朋友應該都了解，主機廠更青睞于選擇成熟的跨國供應商或已經(jīng)經(jīng)過驗證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應商機會較為有限。因此，如何用技術和產(chǎn)品打破“認知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問題。
商場如戰(zhàn)場，時不我待。
三星在汽車市場則表現(xiàn)的不溫不火。
2015年成立汽車零部件部門；2017年5月，三星成為了韓國首家獲得自動駕駛汽車測試牌照的公司；2018年成立了自動駕駛研發(fā)團隊。同年，三星電子推出兩個子品牌：汽車芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車領域擴張。
2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車的車載信息和娛樂系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動駕駛芯片上展開了合作。
但實際進展甚微，根據(jù)市場研究公司Omdia的調(diào)查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車半導體市場的韓國公司，截至2020年第四季度，其市場份額不到1％。
三星顯然也意識到了這一點，近年來一直在積極“補短板”。比如近日三星宣布進一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開發(fā)5nm純自動駕駛芯片，并被曝已經(jīng)開始在京畿道華城改造其內(nèi)存生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以打入車載圖像傳感器市場，在全球圖像傳感器市場占據(jù)更大份額。
近日，三星電子又宣布了用于綜合車載信息娛樂系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車載應用服務（ICAS）平臺。目前已投入量產(chǎn)。
面對汽車市場這塊大蛋糕，自知在汽車市場落后的三星，正在加大投入力度，
對于手機芯片廠商切入汽車賽道，有業(yè)內(nèi)人士對此保持樂觀，“手機芯片廠商在智能座艙打開一定的局面之后，未來一定會切入智能駕駛發(fā)力。此外，車路云一體化平臺將是未來的一大方向，因其拓展性更強。在這些領域，手機芯片廠商在云計算、網(wǎng)絡連接等方面比車載芯片廠商更具優(yōu)勢，值得關注?！?/p>
汽車賽道之外，物聯(lián)網(wǎng)也是手機芯片企業(yè)發(fā)力的重點領域。
據(jù)知名市場調(diào)研機構Gartner預估趨勢，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右，同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預測，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達到1.1萬億美元，當前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導體產(chǎn)業(yè)的共識。
來自行業(yè)的統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)表明，全球范圍內(nèi)物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經(jīng)超過了人與人之間的連接數(shù)量。
大量的物聯(lián)網(wǎng)連接，疊加上端、邊、云的智能計算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費領域擴展到社會的各個基礎行業(yè)。因此，無論是終端廠商、還是供應鏈廠商都看到了物聯(lián)網(wǎng)市場的潛力。
在汽車領域外，高通正在物聯(lián)網(wǎng)領域高速發(fā)展。
近日，高通在2021投資者大會上宣布的四大關鍵業(yè)務中，物聯(lián)網(wǎng)赫然在列。
2018年初，安蒙擔任高通公司總裁時，公司成立了專門的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部門。事實證明了這一決策的正確和遠見性。三年來，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域的客戶數(shù)量已超過13000家。高通預計2021財年第3季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收將達13億美元，這是非常亮眼的增速。
針對物聯(lián)網(wǎng)市場，安蒙認為，巨大的發(fā)展機遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)將為數(shù)十億終端設備帶來連接和處理能力，并將這些設備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側(cè)終端將迎來爆發(fā)式增長，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)領域的布局。
面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網(wǎng)方面正推動移動連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構的芯片。除了推動移動連接和PC融合，還專注打造“下一代計算平臺”——XR領域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過50款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發(fā)布，包括來自Meta和微軟的領先終端。
去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。在最近一個月內(nèi)，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網(wǎng)的全新產(chǎn)品，擴展對物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。
在物聯(lián)網(wǎng)中，物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對于用戶感知不強，但一直都公認的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而高通成為了其中的關鍵，并且已經(jīng)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中有了初步成果。在物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡服務上，高通充分利用公司在固定無線接入（FWA）、Wi-Fi接入點演進和5G RAN基礎設施的領先優(yōu)勢，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會召開時，高通宣布將與開發(fā)商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目(STSX)，致力于將紐約時代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗中心。
高通深知多元化布局的必要性，在已經(jīng)確定方向的物聯(lián)網(wǎng)領域中，布局了相當多的領域，其中包括PC、消費級物聯(lián)網(wǎng)、XR、物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。在物聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展中，高通正在變得和物聯(lián)網(wǎng)密不可分。
物聯(lián)網(wǎng)領域，聯(lián)發(fā)科早在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結芯片解決方案上就積累了深厚的技術基礎，基于多媒體技術，再加上與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢，已經(jīng)做到了提前布局。
以智能音箱為例，據(jù)市場研究機構Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務發(fā)布的研究報告顯示，2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏，銷量創(chuàng)下新高，其中近50%設備都在使用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片。
2020年全球智能音箱銷量（圖源Strategy Analytics）
同時，聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片中的造詣同樣不容小覷，時至今日，聯(lián)發(fā)科推出多款智能電視芯片，全球出貨量已超過20億套，全球主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案。根據(jù)第三方調(diào)研機構的數(shù)據(jù)， 2020年聯(lián)發(fā)科僅在智能電視市場的出貨量就已經(jīng)突破1億臺，輕松坐上全球智能電視芯片的“首把交椅”。
隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的推進，在消費型智能設備上將越來越多地看到聯(lián)發(fā)科的身影。
另一方面，作為物聯(lián)網(wǎng)領域的新興技術，支持低功耗設備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接的NB-IoT技術，備受電信運營商以及各大產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的青睞。
聯(lián)發(fā)科的NB-IoT 芯片具有高整合度和雙模優(yōu)勢，擁有完整的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件開發(fā)平臺，可適用于各類NB-IoT終端。目前已經(jīng)應用到了很多生活常見的智能設備上，比如智能水表、智能電表、溫濕度傳感器、煙霧報警器等，讓更多設備可以通過NB-IoT芯片連接到網(wǎng)絡，提升設備的智能化和數(shù)據(jù)化。
在NB-IoT市場，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合眾多廠商交出了不錯的成績單，對NB-IoT技術的普及起到了推進作用，不僅為垂直行業(yè)帶來了創(chuàng)新和機遇，還共同推進了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展。
物聯(lián)網(wǎng)，可以說是展銳的“重頭戲”。
展銳正在兩個方向——消費級5G SoC及基帶以及工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)芯片設計，與高通、聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果等芯片商展開正面“競合”。
上面提到，展銳在消費級5G SoC移動芯片設計水平的差距已大大縮小，趨近主流。在各類消費級終端出貨量上，展銳的同比增幅也在大幅增長。除此之外，展銳在4G/5G技術的主場——物聯(lián)網(wǎng)，斬獲同樣頗為耀眼。
根據(jù)市場研究公司Counterpoint近日發(fā)布的第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場跟蹤報告，展銳在物聯(lián)網(wǎng)領域依然延續(xù)高速增長：2021年第二季度，展銳是全球前五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中唯一同比增速超過100%的玩家。
當前，IoT蜂窩通信網(wǎng)絡呈現(xiàn)出四代技術并存的局面。2G/3G正在加速向4G/5G轉(zhuǎn)網(wǎng)，4G階段出現(xiàn)為物聯(lián)網(wǎng)場景做“預熱”的通信標準，如NB-IoT低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)和Cat.1中速廣域物聯(lián)網(wǎng)等，這些標準的特性是“人聯(lián)網(wǎng)”。5G通信技術，是為物聯(lián)網(wǎng)而生的首個通信制式，除了“人聯(lián)網(wǎng)”，還實現(xiàn)了“物連物”。
在NB-IoT、Cat.1和5G等物聯(lián)網(wǎng)全場景各個領域，展銳在高速推進，并于中國、歐洲、印度、中東和非洲和拉美等區(qū)域，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量均位列當?shù)匦酒糖叭?/p>
基于展銳在全場景通信技術領域長期的技術沉淀，展銳能為多樣化的連接（尤其是工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)）提供技術支撐：從十米到十萬公里距離的連接，展銳有較為完整的商用連接技術和產(chǎn)品體系。
比如5G R15 eMBB場景，展銳研發(fā)了業(yè)內(nèi)首款同時支持載波聚合、上下行解耦和超級上行等技術的5G調(diào)制解調(diào)器，可實現(xiàn)eMBB場景在智能手機和數(shù)傳物聯(lián)市場的快速落地。展銳5G NB-IoT 平臺V8811將NB-IoT接入5G核心網(wǎng)，引領5G mMTC場景應用的發(fā)展。
今年7月，展銳又聯(lián)合中國聯(lián)通完成了全球首個基于3GPP R16標準的5G eMBB+uRLLC+IIoT端到端的業(yè)務驗證。9月，展銳與聯(lián)通數(shù)科聯(lián)合官宣基于唐古拉V516（5G）平臺，在5G物聯(lián)網(wǎng)領域開展戰(zhàn)略合作，共同面向5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)重大機遇，推進5G R16技術發(fā)展和商用加速向縱深落地，為工業(yè)裝備、鋼鐵制造、交通港口、礦產(chǎn)能源、醫(yī)療健康等領域帶來數(shù)字智能技術變革。在3GPP R17定義的Redcap輕量版5G中，展銳積極推動20MHz帶寬能力，未來將進一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)芯片從網(wǎng)關級向控制末梢滲透，實現(xiàn)海量物聯(lián)網(wǎng)應用與連接。
除了5G，在中低速物聯(lián)網(wǎng)技術應用場景，展銳也有所布局，如在公網(wǎng)對講機領域，展銳份額接近80%，云喇叭市占率為70%，OTT（Over The Top）領域Wifi份額有60%，市占率第一。
可以看到，與業(yè)內(nèi)同行做法一樣，展銳在構筑4G/5G物聯(lián)網(wǎng)技術和應用體系時，也采取了與上下游合作伙伴聯(lián)合的方式。這種聯(lián)合，就技術層面看分為兩層：一是在最新5G通信技術版本方面于中國聯(lián)通單獨合作；二是基于成熟的5G通信技術版本，與更廣泛的生態(tài)合作伙伴建立戰(zhàn)略關系。
9月，展銳和11家物聯(lián)網(wǎng)模組和方案商簽署5G合作協(xié)議，這顯示出這家目前本土除了海思之外唯一擁有消費級（5G SoC）和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)芯片設計能力的芯片企業(yè)，正在加快物聯(lián)網(wǎng)應用生態(tài)的搭建速度。
目前，展銳物聯(lián)網(wǎng)芯片已攜手行業(yè)伙伴，商用落地了超百款行業(yè)終端應用案例。在其“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”的征程上，不斷前進。
隨著自身芯片、大數(shù)據(jù)、人工智能、通訊數(shù)碼乃至家電技術的推進，三星很早就開始了物聯(lián)網(wǎng)的布局。早在2014年底，時年46歲的李在镕就將物聯(lián)網(wǎng)作為了新年（2015年）的第一個話題。自此，物聯(lián)網(wǎng)就成為了三星的發(fā)展和布局重點之一。
在全球科技品牌都建立了自己的物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)體系的同時，究竟未來物聯(lián)網(wǎng)如何實現(xiàn)，如何在生活中發(fā)揮革命性的改變，三星率先提出了具體構想。2017年，三星宣布投資140億美金，召集6萬5千名工程師進行物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)。同年，三星推出了人工智能平臺Bixby，為消費者帶來了全新的人機交互模式。經(jīng)過了一年的潛心研究，Bixby升級為The new Bixby，打造了以云端服務為核心的生態(tài)系統(tǒng)，進一步提升了用戶體驗。
2018年的CES上，三星就表示要在2020年之前實現(xiàn)將其旗下所有設備接入物聯(lián)網(wǎng)，宣布計劃通過一個開放、穩(wěn)定及智能的平臺來推進物聯(lián)網(wǎng)使用。依靠成熟的5G網(wǎng)絡和智能終端等技術，三星在The new Bixby智能平臺基礎上打造出了自家的智能IoT系統(tǒng)SmartThings，并持續(xù)在其基礎上通過增加新功能對其進行改進，相繼推出了SmartThings Find、SmartThings Energy和SmartThings Edge，進一步完善和加強了物聯(lián)網(wǎng)設備的功能和使用體驗。
三星的核心意圖，就是讓物聯(lián)網(wǎng)更加去操作化，更加方便快捷，甚至做到“無感互聯(lián)”。通過Bixby和SmartThings，無論是手表、電腦、手機、智能音箱等常用智能終端，還是智能插座、智能球泡燈、無線開關、冰箱、洗衣機等電器，全都可以通過“智能+”方案來輕松解決，且更便捷、安全、健康。
從當前市場來看，三星Bixby和SmartThings技術已經(jīng)占據(jù)家庭物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的先機。三星電子旗下主流產(chǎn)品，如彩電、手機、冰箱、洗衣機、空調(diào)、空氣凈化器等，均已實現(xiàn)智能化。
三星物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的推進，呈現(xiàn)出“先產(chǎn)品后平臺，先單品后系統(tǒng)，先底層后頂層”的顯著特征。把單個智能產(chǎn)品搭載在同一個智能平臺上，從而讓智能化形成完整的生態(tài)系統(tǒng)。
最終回過頭來看，手機芯片巨頭們紛紛進軍新興且潛力巨大的藍海市場，難免再度狹路相逢。
如今，高通開辟的“汽車戰(zhàn)場”已顯露雛形、聯(lián)發(fā)科“消費類設備“獨步天下、展銳“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)”拔得頭籌、三星“智能家居”奪生態(tài)先機，各家都在手機市場之外，逐漸拼出新的商業(yè)版圖，尋求企業(yè)增長的“第二曲線”。
然而，技術總是在迭代，市場總是在變化，沒有哪家企業(yè)永遠會是贏家。
十年河東轉(zhuǎn)河西，盛衰不常。
本文來自微信公眾號 “半導體行業(yè)觀察”（ID：icbank），作者：L晨光，36氪經(jīng)授權發(fā)布。
