在我們?nèi)粘Ｉ钪袩o(wú)論是智能手機(jī)、電動(dòng)汽車還是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，每一個(gè)設(shè)備內(nèi)部都少不了這項(xiàng)微小而重要的技術(shù)使之成為可能——半導(dǎo)體。而科創(chuàng)板公司代表著新一代信息技術(shù)，包括半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、通信板塊等細(xì)分行業(yè)，本文將通過(guò)梳理登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體公司，討論未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)投資啟示。

今年上半年，疫情加劇了資本寒冬——一級(jí)市場(chǎng)募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。而半導(dǎo)體行業(yè)投資逆勢(shì)崛起，2020年前十個(gè)月國(guó)內(nèi)VC/PE投資了345個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，預(yù)計(jì)年底投資總額將超過(guò)1000億，達(dá)去年全年總額的3倍。許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)沖向熱錢涌動(dòng)的二級(jí)市場(chǎng)——紛紛登陸香港和美國(guó)資本市場(chǎng)、國(guó)內(nèi)科創(chuàng)板，讓背后的基金實(shí)現(xiàn)百倍退出的回報(bào)神話?，F(xiàn)在，資本圈中津津樂(lè)道的都是“國(guó)產(chǎn)替代”、“硬科技”、““智能制造”、“科創(chuàng)板春天”等。

一、科創(chuàng)板上市半導(dǎo)體公司盤點(diǎn)

截至2020年10月31日，中國(guó)的科創(chuàng)板上市公司共191家，半導(dǎo)體企業(yè)27家，占比約為15%。在科創(chuàng)板總市值排名前十名中，有六家屬于半導(dǎo)體行業(yè)，分別為中芯國(guó)際、瀾起科技、中微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、寒武紀(jì)、華潤(rùn)微。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，目前在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%，先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率更低。在設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)自足率低、需求缺口極大，當(dāng)前在中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破，初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局，但高端產(chǎn)品仍是攻克難題。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如下圖：

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 圖片來(lái)源：頭豹研究院

科創(chuàng)板中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游IP、材料、設(shè)備環(huán)節(jié)供應(yīng)商共10家：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游以硅材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、IP廠商、檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商為主?？苿?chuàng)板半導(dǎo)體IP廠商中被稱為“中國(guó)芯片IP第一股”的「芯原微電子」在全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)占有率排名第七(前六名分別為ARM、新思科技、鏗騰電子、SST、Imagination和CEVA)，打破了在涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品市場(chǎng)被TEL國(guó)外廠商主導(dǎo)的局面，彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，目前已向華天科技、通富微電、中芯國(guó)際和長(zhǎng)江存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈下游供貨。

科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備廠商中「中微半導(dǎo)體」是中國(guó)本土晶圓廠刻蝕設(shè)備供應(yīng)商，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)比重17%。據(jù)中銀證券，2019年中國(guó)大陸刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為32億美元，有77%的市場(chǎng)份額被外國(guó)玩家占據(jù)，其中Lam Research占比約58%?！溉A峰測(cè)控」是大陸最大的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，主要向長(zhǎng)電科技、通富微電、華潤(rùn)微等客戶供貨。

科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料廠商有「安集微電子」、「滬硅產(chǎn)業(yè)」、「清溢光電」「神工半導(dǎo)體」「華特氣體」、「正帆科技」，每家公司業(yè)務(wù)各有所長(zhǎng)。其中「滬硅集團(tuán)」是中國(guó)最大的半導(dǎo)體硅片制造商，也是大陸率先實(shí)現(xiàn)300nm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。「神工半導(dǎo)體」主要生產(chǎn)刻蝕用單晶硅材料，占據(jù)了13～15%的全球市場(chǎng)份額?！赴布㈦娮印怪鳡I(yíng)業(yè)務(wù)是生產(chǎn)半導(dǎo)體材料中化學(xué)機(jī)械拋光液、光刻膠去除劑等，打破了國(guó)外對(duì)集成電路用化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷，其客戶有中芯國(guó)際、臺(tái)積電、長(zhǎng)江儲(chǔ)存、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等?！溉A特氣體」主要生產(chǎn)用于集成電路、顯示板領(lǐng)域的光刻氣產(chǎn)品，現(xiàn)已通過(guò)ASML認(rèn)證，合作客戶有中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等?！盖逡绻怆姟箯氖卵谀ぐ嫜邪l(fā)，據(jù)HIS統(tǒng)計(jì)2018年公司占全球掩膜版市場(chǎng)第六名，合作客戶有中芯國(guó)際、英特爾、長(zhǎng)電科技、士蘭微等。「神工半導(dǎo)體」主要生產(chǎn)集成電路刻蝕用的單晶硅材料。

科創(chuàng)板中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游設(shè)計(jì)、制造、封裝環(huán)節(jié)廠商共共17家：

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中有按照半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)細(xì)分行業(yè)?！溉A潤(rùn)微電子」、「睿創(chuàng)微納」、「敏芯微電子」為MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造廠商。其中「華潤(rùn)微電子」專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，擁有1401項(xiàng)專利，根據(jù)HIS Markit統(tǒng)計(jì)，華潤(rùn)微電子的銷售額在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)排名第三，僅次于英飛凌和安森美;「睿創(chuàng)微納」主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，目前擁有132項(xiàng)專利技術(shù)，合作客戶有海康威視等;「敏芯微電子」同樣生產(chǎn)MEMS芯片，是我國(guó)第三大、全球第四大的MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商。

「晶晨半導(dǎo)體」、和「力合微電子」生產(chǎn)應(yīng)用于多媒體終端的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)。其中「晶晨半導(dǎo)體」SoC芯片在我國(guó)智能機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)排名第一，合作客戶有中芯、小米、TCL等公司?！噶衔㈦娮印乖诟咚匐娏€載通信應(yīng)用上國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨量排名第四，微語(yǔ)智芯微、海思半導(dǎo)體、東軟載波之后。

「聚辰半導(dǎo)體」和「芯?？萍肌故荅EPROM(帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)廠商。其中，「聚辰半導(dǎo)體」生產(chǎn)EEPROM(帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片，其EEPROM產(chǎn)品份額在全球市場(chǎng)排名第三;「芯?？萍肌箵碛懈呔華DC技術(shù)和195項(xiàng)專利。

「樂(lè)鑫科技」主營(yíng)業(yè)務(wù)為Wi-Fi MCU通信芯片及模組的研發(fā)與設(shè)計(jì)，目前合作客戶有小米、涂鴉智能等?！杆{(lán)特光」主營(yíng)業(yè)務(wù)是光學(xué)棱鏡、高精密光學(xué)晶圓制造等光學(xué)元件的生產(chǎn)，在全球3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別部件雙面紅外反射條棱鏡產(chǎn)品占80%的市場(chǎng)份額。

二、“國(guó)產(chǎn)替代”

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的尷尬現(xiàn)狀是，作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，大部分產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口：據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)2018年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差達(dá)到1933億美元，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109億元，自給率僅約為12%。除去LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的國(guó)內(nèi)自給率僅有5%左右。

中國(guó)擁有世界上最龐大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過(guò)梳理科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)，雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中中國(guó)在應(yīng)用和系統(tǒng)的部分水平與全球領(lǐng)軍企業(yè)水平持平，在材料和制造環(huán)節(jié)距龍頭企業(yè)還有大幅的差距。 雖然在科創(chuàng)板中也不乏涉足AI+高端芯片，諸如為云服務(wù)器和邊緣計(jì)算設(shè)備提供AI芯片解決方案的「寒武紀(jì)」和為AI、云計(jì)算提供以芯片為主解決方案的「瀾起科技」等公司。總的來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)仍然有面向中低端市場(chǎng)、材料配方工藝落后、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破難的特點(diǎn)。而決定半導(dǎo)體行業(yè)能力缺陷在于短板有多短，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板是因?yàn)橹圃飙h(huán)節(jié)關(guān)鍵材料依賴進(jìn)口，產(chǎn)生了業(yè)內(nèi)高呼“國(guó)產(chǎn)替代”的局面。而所謂“國(guó)產(chǎn)替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

替代性需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加大，例如初全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”的危機(jī)，客觀產(chǎn)生的“進(jìn)口替代”效應(yīng);另外中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的軟肋也存在投資研發(fā)關(guān)鍵技術(shù)的“替代”需求。面目前中國(guó)的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司大部分還是通過(guò)“模仿”來(lái)進(jìn)行“替代”。目前中國(guó)對(duì)外依賴程度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，在芯片制造中半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。目前半導(dǎo)體材料中90%的成分為硅，半導(dǎo)體材料成本中60%為硅材料購(gòu)買成本。但由于硅提純的技術(shù)壁壘高、所需材料純度高，僅有少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)高純度硅材料，導(dǎo)致供貨渠道被SK、SUMCO等少數(shù)國(guó)外材料生產(chǎn)商壟斷，而將電路蝕刻在硅晶圓裸片上又需要先進(jìn)工藝，這類硅晶圓需要依賴三星、英特爾、臺(tái)積電等境外廠商進(jìn)口;而在制造環(huán)節(jié)是通過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體材料設(shè)備行業(yè)制造行業(yè)發(fā)展較晚，尤其是用來(lái)去除晶圓表面掩膜的光刻機(jī)的國(guó)產(chǎn)化程度低于10%，主要被荷蘭ASML和日本AMEC所占據(jù)。

新需求是指的新興系統(tǒng)、設(shè)備發(fā)展和針對(duì)下游諸如電子行業(yè)的強(qiáng)大需求而做的自主創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。例如，華為發(fā)展通信領(lǐng)域5G基站的需求讓海思應(yīng)運(yùn)而生。另外，在摩爾定律推動(dòng)下新材料的迭代引發(fā)了半導(dǎo)體代次更迭。例如前段時(shí)間，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表炙手可熱的第三代半導(dǎo)體概念股的異軍突起，被普遍唱興為中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歐美日韓超車的機(jī)會(huì)。相比于第一代、二代半導(dǎo)體材料，第三代半導(dǎo)體在電子器件、射頻電子器件、功率電子器件三大領(lǐng)域有熱導(dǎo)效率高、穩(wěn)定性好(耐高溫、耐高壓、耐大電流)、抗腐蝕的優(yōu)勢(shì)。但第三代半導(dǎo)體材料更適合應(yīng)用在高頻的大功率器件，例如新基建下的通信、人工智能、云端服務(wù)等領(lǐng)域。在電子器件領(lǐng)域，中國(guó)高端芯片仍面臨“自給困境”。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。眼下，正視差距才是想要實(shí)現(xiàn)“趕超”的第一步。在半導(dǎo)體行業(yè)被公開(kāi)認(rèn)可投資邏輯是“天時(shí)地利人和”。

“天時(shí)”是自主技術(shù)驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的應(yīng)用端的機(jī)會(huì)。以手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端為例：國(guó)內(nèi)品牌華為、小米、OPPO、VIVO呈現(xiàn)四分天下的格局，也給產(chǎn)業(yè)鏈上游為移動(dòng)設(shè)備終端供貨的儲(chǔ)存芯片、射頻芯片制造廠商等等帶來(lái)了新機(jī)遇。國(guó)家提出的新基建中“5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車”也給汽車電子帶來(lái)了前所未有的利好條件。強(qiáng)勁的需求、利好的政策和復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)，給予了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展猶如“當(dāng)年中國(guó)制造第一顆原子彈”的時(shí)機(jī)，也標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)發(fā)展可期。

“地利”指的是中國(guó)廣闊的制造業(yè)生態(tài)。中國(guó)的人口基數(shù)大和經(jīng)濟(jì)的發(fā)展造就了世界上最大需求體量的電子消費(fèi)市場(chǎng)。但是在技術(shù)層面，中國(guó)和歐美日韓在半導(dǎo)體制造設(shè)備的差距鴻溝不是創(chuàng)業(yè)公司涌現(xiàn)就可以實(shí)現(xiàn)的。以手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈終端為例，國(guó)內(nèi)品牌華為、小米、OPPO、VIVO呈現(xiàn)四分天下的情況，也給產(chǎn)業(yè)鏈上游為移動(dòng)設(shè)備終端供貨的Soc芯片、射頻芯片制造廠商等等帶來(lái)了新機(jī)遇。

“人和”是指有具備“麒麟之才”高壁壘的頂級(jí)團(tuán)隊(duì)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的創(chuàng)業(yè)者多數(shù)來(lái)自于BAT巨頭大廠的輸出，通過(guò)創(chuàng)新的商業(yè)模式、深度的市場(chǎng)理解、資深的產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)靈活切換各個(gè)賽道而一通百通，而半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)者需要對(duì)特定行業(yè)的技術(shù)、工藝有極其深刻的理解和、深厚的上下游資源。最佳的團(tuán)隊(duì)配置需要由從實(shí)驗(yàn)室走出的科學(xué)家搭配大批來(lái)自國(guó)外半導(dǎo)體巨頭公司擁有管理經(jīng)驗(yàn)的高管和技術(shù)人員的通力合作。近年來(lái)肩負(fù)“民族復(fù)興”抱負(fù)的科研人員看中了中國(guó)廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)，也紛紛帶先進(jìn)技術(shù)歸國(guó)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體公司也積極招攬國(guó)外頭部公司的技術(shù)人才批量加入，諸如此類的行為給半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了日漸充沛的優(yōu)質(zhì)團(tuán)隊(duì)。

不過(guò)，目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“國(guó)產(chǎn)替代”也面臨嚴(yán)峻的國(guó)際挑戰(zhàn)。

由于我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，反觀成熟的海外半導(dǎo)體市場(chǎng)，2020年美國(guó)和日韓在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域并購(gòu)事件頻發(fā)，進(jìn)入到了寡頭壟斷的階段，并購(gòu)事件也因數(shù)額巨大備受矚目。2020年初至今，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)總額高達(dá)1150億美元，打破了20年來(lái)的交易記錄。今年6月，美國(guó)模擬芯片巨頭亞諾德以210億收購(gòu)美信，合并后市值高達(dá)680億美元;8月，CPU占全球總份額70%的全球加速器芯片霸主英偉達(dá)收購(gòu)在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域占有統(tǒng)治地位的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM，;9月，市值905億美元的AMD收購(gòu)全球最大的FPGA(可編程邏輯器件)制造商賽靈思;10月，全球知名儲(chǔ)存器制造巨頭韓國(guó)SK海力士集團(tuán)收購(gòu)全球僅次于三星的第二大NAND儲(chǔ)存器制造商;市值251億美元主營(yíng)業(yè)務(wù)為寬帶通信和儲(chǔ)存解決方案的Marvell(邁威爾)收購(gòu)全球頂級(jí)數(shù)據(jù)中心和5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)硬件供應(yīng)商Inphi。

三、半導(dǎo)體是否還是投資“絞肉機(jī)”?

半導(dǎo)體行業(yè)因其重資產(chǎn)、高研發(fā)投入、回報(bào)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段期間內(nèi)沒(méi)有受到資本的青睞，導(dǎo)致與國(guó)際先進(jìn)的芯片企業(yè)相比中國(guó)芯片企業(yè)有技術(shù)先進(jìn)程度低、營(yíng)收規(guī)模小和研發(fā)投入少等問(wèn)題。同時(shí)，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體摩爾定律需要付出巨大的代價(jià)：研發(fā)費(fèi)用持續(xù)線性增長(zhǎng)，但技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了成熟期。因此，半導(dǎo)體行業(yè)常被稱作是檢驗(yàn)投資的“絞肉機(jī)”，深耕于半導(dǎo)體行業(yè)背后的資本一定是有耐心、有抱負(fù)的資本。

歷史上，兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移產(chǎn)生了兩批國(guó)際巨頭：20世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本，造就了富士通、東芝等頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè);20 世紀(jì) 80 年代中后期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，三星、臺(tái)積電等企業(yè)誕生;而今中國(guó)已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)，中芯國(guó)際是在晶圓代工領(lǐng)域全球第四大晶圓代工廠，也是市值一度超過(guò)2000億人民幣的科創(chuàng)板市值第一公司，科創(chuàng)板中還不乏提供AI芯片及決方案的公司，如寒武紀(jì)、瀾起科技、國(guó)盾電子等。

專業(yè)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)中，華登國(guó)際專注于AI芯片、傳感芯片、光電、存儲(chǔ)相關(guān)等領(lǐng)域;武岳峰更看重存儲(chǔ)相關(guān)方面;元禾璞華關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān);臨芯投資注重傳感器芯片與材料、設(shè)備;和利資本更關(guān)注AI芯片與光電領(lǐng)域。

四、歷史上知名機(jī)構(gòu)如何投資半導(dǎo)體?

并購(gòu)海外資產(chǎn)：

不少中國(guó)公司通過(guò)并購(gòu)海外資產(chǎn)完成投資。最為著名的是2013-2014年，紫光集團(tuán)先后收購(gòu)了展訊通信以及美國(guó)上市公司銳迪科微電子，兩項(xiàng)收購(gòu)?fù)瓿珊?，紫光集團(tuán)將展訊和銳迪科整合為紫光展銳，并于2014年獲得了英特爾90億元(約合15億美元)的注資。

而全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)浪潮中，中國(guó)資本也沒(méi)有錯(cuò)過(guò)扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇。

2015年5月，建廣資本與合肥瑞成成功收購(gòu)了荷蘭Ampleon集團(tuán)。(Ampleon集團(tuán)此前承接了從恩智浦NXP中剝離出來(lái)的射頻功率芯片業(yè)務(wù)，是世界第二大射頻功率芯片供應(yīng)商。)收購(gòu)Ampleon集團(tuán)將使中資新增射頻功率芯片業(yè)務(wù)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端集成電路技術(shù)的空白。

2016月2月，中信資本、清芯華創(chuàng)、金石投資等中資基金以19億美元聯(lián)合收購(gòu)美國(guó)豪威科技(全球第三大CMOS圖像傳感器供應(yīng)商)，而后2019年7月由我國(guó)國(guó)芯片設(shè)計(jì)和分銷公司韋爾股份并購(gòu)，并購(gòu)?fù)瓿珊箜f爾股份直接躍升全球第三、國(guó)內(nèi)第一大CMOS芯片設(shè)計(jì)公司，如今其市值已接近1800億人民幣。

2017年4月，山海資本以約5億美元完成對(duì)美國(guó)的硅谷數(shù)模半導(dǎo)體的收購(gòu)。硅谷數(shù)模半導(dǎo)體公司總部位于美國(guó)加州，是全球領(lǐng)先的高性能混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)廠商?？蛻舭ǎ禾O果、三星、LG、微軟、谷歌、聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩和HTC等。

無(wú)論是公司還是機(jī)構(gòu)在海外并購(gòu)的路途中并不是一帆風(fēng)順的。據(jù)埃森哲數(shù)據(jù)顯示，2013年至2015年，因“政府介入”或“監(jiān)管限制”等因素而受阻或終止的半導(dǎo)體并購(gòu)交易僅有3例;而到了2016至2018年，這一數(shù)字升至了14例。說(shuō)明越大規(guī)模的交易越容易遭遇更嚴(yán)格的審核。除政策監(jiān)管外，貿(mào)易關(guān)系也可能為半導(dǎo)體收并購(gòu)的重大影響因素。有專家分析，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)在境外并購(gòu)案的審核過(guò)程中面臨困難。

大基金：

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(CICIIF)，簡(jiǎn)稱“大基金”，成立于2014年9月。主要股東包括中國(guó)財(cái)政部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)等。采用市場(chǎng)化機(jī)制管理，唯一管理人為華芯投資管理有限責(zé)任公司，托管行為國(guó)家開(kāi)放銀行。大基金第一期募資總規(guī)模達(dá)1387.2億元，包含5年投資期、5年回收期和5年延展期的為期15年的投資計(jì)劃。主要投資方向?yàn)榧呻娐分圃臁⒃O(shè)計(jì)、封測(cè)和設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)集微網(wǎng)大基金一期投資項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)，各環(huán)節(jié)投資占比分別為：集成電路制造67%，設(shè)計(jì)17%， 封測(cè)10%，裝備材料類6%。截至2019年，一期大基金的賬面盈利超300億元。

第一期大基金投資了 70 多個(gè)項(xiàng)目和公司，部分公司陸續(xù)在香港、上海、深圳和納斯達(dá)克證券交易所上市。其中包括上述通富微電子(大基金持股 22%)、長(zhǎng)電科技(大基金持股19%)和中芯國(guó)際(大基金持股16%)。此外，測(cè)試設(shè)備公司長(zhǎng)川科技(大基金持股7%)、晶圓清洗公司盛美半導(dǎo)體 ACM(大基金持股6%)、蝕刻工具和 MOCVD 系統(tǒng)制造商中微半導(dǎo)體、設(shè)備制造商北方華創(chuàng)科技集團(tuán)(NAURA)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)等。

大基金的第二期注冊(cè)資本為2041.5億元，于2019年10月22日成立，主要股東包含財(cái)政部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)電信、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等。重點(diǎn)投資方向?yàn)?G，AI人工智能，LOT物聯(lián)，光刻機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備，化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同。大基金二期將繼續(xù)布局芯片產(chǎn)業(yè)鏈、將注重芯片設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資。

芯片設(shè)備類公司：中微半導(dǎo)體(MOCVD與刻蝕設(shè)備，有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力)、北方華創(chuàng)(綜合性設(shè)備廠商，國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì))、長(zhǎng)川科技(測(cè)試設(shè)備龍頭)、至純科技(高純工藝系統(tǒng)供應(yīng)商);精測(cè)電子(面板檢測(cè)設(shè)備龍頭)等。

芯片材料公司：中環(huán)股份(硅片材料)、強(qiáng)力新材(光刻膠)、南大光電(光刻膠)、容大感光(光刻膠)、有研新材(靶材)、江豐電子(靶材)、阿石創(chuàng)(靶材)、深南電路(IC 載板)、鼎龍股份(CMP拋光液)等。

普通半導(dǎo)體投資基金：

頭部的美元基金都相繼加入半導(dǎo)體投資大軍，例如：紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點(diǎn)、高瓴、光速等都越來(lái)越活躍，且出手非常果斷。

專業(yè)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)投資領(lǐng)域相對(duì)較廣：華登國(guó)際專注于AI芯片、傳感芯片、光電、存儲(chǔ)相關(guān)等領(lǐng)域;武岳峰資本關(guān)注存儲(chǔ)相關(guān)方面;元禾璞華關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān);臨芯投資則注重傳感器芯片與材料、設(shè)備......

產(chǎn)業(yè)資本關(guān)注戰(zhàn)略協(xié)同，倍受半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的歡迎：華為、中電?？怠⑿∶?、Intel等廠商正積極投資和扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，很多優(yōu)秀的項(xiàng)目看中產(chǎn)業(yè)資本的戰(zhàn)略協(xié)同和訂單等優(yōu)勢(shì)也因此優(yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本。華為投資重點(diǎn)在于模擬芯片和光電，對(duì)數(shù)字芯片關(guān)注較少;芯動(dòng)能由于京東方的背景，關(guān)注顯示驅(qū)動(dòng)、制造封裝和物聯(lián)網(wǎng);OPPO關(guān)注光電芯片、物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻;中電?？店P(guān)注AI芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)等符合海康戰(zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向;Intel看重材料、物聯(lián)網(wǎng)和PC、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈;小米關(guān)注AIoT上下游生態(tài)機(jī)會(huì)，在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投了許多項(xiàng)目。

據(jù)彭博社報(bào)道：2025年前，中國(guó)將投放9,5萬(wàn)億人民幣發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以應(yīng)對(duì)外部的限制。近期可觀察到的二級(jí)市場(chǎng)上半導(dǎo)體公司也猶如坐著“過(guò)山車”，知名的諾安成長(zhǎng)混合公募基金因?yàn)槿珎}(cāng)半導(dǎo)體公司“過(guò)于激進(jìn)”的持倉(cāng)策略讓其短期內(nèi)經(jīng)歷暴漲暴跌，使投資者們望而卻步。未來(lái)隨著科創(chuàng)板上市企業(yè)禁售期的結(jié)束，未來(lái)部分企業(yè)肯定會(huì)出現(xiàn)估值下調(diào)。無(wú)論是早期投資的機(jī)構(gòu)還是二級(jí)市場(chǎng)交易的散戶，都應(yīng)該基于公司發(fā)展的基本面、合理估值并分辨技術(shù)創(chuàng)新后產(chǎn)能能否跟上、以及新興應(yīng)用的可落地性進(jìn)行理性投資。