(相關(guān)資料圖)
格隆匯2月3日丨光力科技(300480.SZ)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司12寸高精密切割設(shè)備適用于超薄晶圓，支持晶圓全切和DBG半切工藝，同時(shí)支持先進(jìn)封裝制程中的Edge Trimming工藝，可服務(wù)于CPO共封裝光學(xué)等算力中心數(shù)據(jù)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景和緊湊型封裝的可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，該設(shè)備已形成正式銷售訂單。此外，公司應(yīng)用于高效封裝體切割分選的設(shè)備已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。
